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电极压力Fw
电极压力Fw应比点焊时增加20%~50%,具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时,随着电极压力的增大,熔核宽度显著增加、重叠量下降,焊缝密封性不好;在焊接电流较大时,低铍高导铍铜价格,电极压力在较宽广的范围内变化,其熔核宽度、焊透率变化较小;
接电流更大时,低铍高导铍铜参数,电极压力发生很大的变化,低铍高导铍铜公司,熔核宽、焊透率均波动很小;电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大,接头强度降低,当所用焊接电流较小时,下降的趋势更严重;为提高v而用高焊接电流,将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。
中文名称:铍青铜 英文名称:beryllium bronze 定义:含Be≤2.5%的铜铍二元合金,除具有高的强度、弹性、硬度、耐磨性和耐疲劳性外,还有优良的导电性、导热性、耐蚀性、无磁、冲击时不产生火花,并有优良的工艺性能。广泛用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。铍青铜是一种含铍铜基合金(Be0.2~2.75%wt%),宁德低铍高导铍铜,在所有的铍合金中是用途广的一种
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H表示加工硬化态(hard),以冷轧板材为例,37%的冷加工度为全硬态(H)、21%的冷加工度为半硬态(1/2H)、11%的冷加工度为1/4硬态(1/4H),用户可根据所要冲制零件形状的难易程度而选择适宜的软硬状态。T表示已经时效强化热处理状态(heat treatment)。如采用形变与时效综合强化的工艺则其状态以HT表示。
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