微弧氧化技术特点

1、可处理任意大小工件

可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。

2、高结合力

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，陶瓷膜致密均匀。

3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。

微弧氧化技术

       微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，微弧氧化电源类型，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和膜层功能可控的特点，而且工艺简便，环境污染小，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

       微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，微弧氧化电源原理，进一步提高电压，微弧氧化电源，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。

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