波峰焊炉后AOI-苏州市易弘顺电子-波峰焊炉后AOI检测
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,波峰焊炉后AOI检测设备,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,波峰焊炉后AOI检测,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,波峰焊炉后AOI,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。





波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目

描述

备注

离线编程系统

支持CAD、stencil data导入


SPC系统

图表方式,波峰焊炉后在线测试,统计前不良类型,并以图表方式呈现


MES系统

生产信息化管理系统

可选项

远程管理系统

通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备

可选项

条码识别系统

支持PCBA正反面条形码及二维码读取

可选项





炉前AOI回流焊的热传递分类

回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代





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