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1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,纳米碳铝箔规格,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
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高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,纳米碳铝箔哪里好,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,纳米碳铝箔报价,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
铜箔厂家告诉你铜箔的基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?
一、制程工艺不同,纳米碳铝箔,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
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