线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
如何选择钢铁件镀银的预镀层?
钢铁零件镀银应根据产品的要求选择合适的预镀层，对于导电性要求较高的电器零件，应选择结晶细致的青化铜作为预镀层。
当零件在150℃以上条件下长期使用时，则预镀酸性镍层比预镀铜层好，不锈钢镀铜，因为在基体金属与镀层的界面上由银扩散形成的银一铜合金脆性较大，对镀层的结合力起有害作用。
当钢铁零件镀银作为高温抗养化密封镀层时，则应选择镀镍和镀金作为预镀层和中间层。
由于金属层优先扩散到基体金属之后，阻止了镀银层在高温氧化条件下的扩散和起泡，使镀银层在此条件下产生了较佳的密封性和好的结合力。
钢铁件镀银的结合力好坏决定于预镀层的金属既能与基体金属形成合金互渗镀层，又能与银层形成合金，这也是选择预镀层及中间镀层的标准条件之一。
能与铁形成合金的金属有镍、钴、金、钯等，镀铜多少钱，能与银形成合金的金属有铜、镍、金、钯等，根据钢铁零件的使用环境和用途，可选择适当的预镀层及中间层。
在市面上许多金属零件，为了能更好的拥有防腐性能，往往都需要进行连续电镀，那么在进行连续电镀的时候都需要注意什么呢?电镀厂家就带你了解下吧。
1、在进行电镀的时候，电路设备不能长期进行工作，从而导致电镀的效果降低。
2、在进行电镀的时候，要调整好零件和部件的紧固度，润滑度，还有间隙，比如说刀片之间的间隙等。从而良好的电镀效果。电镀设备如何要更换零件的话，也要按照规定的程序来进行，更换的时候，不能够损伤到零件。
3、要进行电镀的时候，操作人员不能远离操作设备，从而确保电镀的效果。
另外在连续电镀设备工作的时候，不能进行调整工作。这特指在设备的一个工作周期内，在这个周期内，不要进行任何的调整，或者是检修工作，否则它就不能够进行连续的工作，这样，工作的各个结果之间就会产生一定的偏差，不利于标准化生产。调整好连续镀电镀生产线设备的结构。每个零件和部件的紧固度，润滑度，镀铜价格，还有间隙，比如说刀片之间的间隙等等，在使用之定要调整好，铜陵镀铜，同时如果要更换零件的话，也要按照规定的程序来进行，更换的时候，不能够损伤到零件。
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