激光直接成像技术

作用

与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细

优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率

 

现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗

做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。

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在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。

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