微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，等离子微弧氧化技术，而阳极氧化要求溶液温度较低，微弧氧化技术服务，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，微弧氧化技术，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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什么是微弧氧化？微弧氧化膜层生长过程是怎样的？

微弧氧化技术(MAO)是在阳极氧化基础上发展起来的一项新技术，是在含有特定离子的电解液中，通过弧光放电处理和电化学氧化的共同作用，钛合金微弧氧化技术，在铝、镁、钛等有色金属及其合金材料表面原位产生一层与基体结合良好的陶瓷层的表面处理技术，膜层具有耐蚀性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、绝热性能好等特点。

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