压制平封头时，碳钢平底封头制造厂，上模通过下模圈后，可以继续到压力机工作平台上，以保证封头平面的一次校平。脱模后的封头不允许与上模接触或二次冲压，以防止尺寸过大。脱模或的封头，冷却到600℃后，方可小心地从下模底下取出，以防变形，封头取出后不得放在风口，防止冷却不均产生变形。首件检验合格后，方可进行成批压制。有孔封头应尽量采用一次成形，平底封头，安装模具时应注意人孔翻边冲头与模具上人孔翻边孔之间的间隙均匀一致。       对于直径与板厚之比不满足下列要求的，平底封头批发价，应考虑采用压边圈。经连续压制后，应测量工件的外形尺寸，避免因模具受热膨胀而出现工件尺寸增大。必要时应对模具采取适当措施降温，模具温度一般不宜超过250℃。

对于封头来说，在很多地方都可以看到它的应用。根据使用的环境和地方不同，封头的类型有平板封头、球形封头、椭圆封头、锥形封头等类型。这里要介绍的是平板封头为什么不能用在内压容器上呢？ 　　平板封头的受力状况差，导致在同样压力下，所有类型的封头中，平板封头的厚度是******的； 　　比如用椭圆封头10mm厚就可以的话，平板封头可能要50mm厚才可以； 　　所以从经济型角度考虑的话，除非万不得已，一般不用平板封头。 　　压力容器封头一般要用球形球形封头一般用在高压设备或者中高压的有色金属设备上， 　　球形是受力状况******的形状，这样做是为了节约材料成本。可以参照GB150的厚度计算公式， 球形封头的厚度计算结果只有圆筒的一半。

平底封头设计厚度的计算

平底封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件。下面我们举例说明一下平底封头的设计厚度跟标准厚度，设计压力P=1.6 MPa，设计温度200℃，封头内径Di=1000 mm，腐蚀余量C2=2 mm，平底封头出售，封头材料：16MnR。计算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形状系数K=1.00，焊缝系数取1.0。

封头设计厚度：δd=δ+C2=6.72 mm

钢板负偏差C1取0.25 mm，取封义厚度δn为8mm。

封头有效厚度：

δc=δn-(C1+C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，满足稳定要求

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