绑定的适用范围

 技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。

建议绑定的靶材：

 ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；

 锡、铟等软金属靶；

 靶材太薄、靶材太贵的情况等。

但下列情况绑定有弊端：

 1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；

 2.贵金属靶材，一是实际重量易出现分歧，哪家有金圆柱靶，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。

使用电子导电性橡胶时，金圆柱靶厂，由于导电性填充剂添加量的变化都会引发电阻剧烈变化，所以存在电阻值很难控制的问题。而且，金圆柱靶，由于橡胶中的导电性填充剂难以均匀分散，所以辊筒的圆周方向和宽度方向上的电阻值不均匀。

对橡胶组合物进行硫化处理的方法包括使用加压装置和硫化处理槽的间歇式或连续式硫化法。用间歇式硫化法进行硫化处理制造辊筒时，金圆柱靶厂家，由于端部和中央部分会产生压力和热传递差，所以电阻值不均匀。

区域提纯后的金属锗，其锭底表面上的电阻率为30～50欧姆  厘米时，纯度相当于8～9，可以满足电子器件的要求。但对于杂质浓度小于[KG2]10原子/厘米[KG2]的探测器级超纯锗，则尚须经过特殊处理。

由于锗中有少数杂质如磷、铝、硅、硼的分配系数接近于1或大于1，要加强化学提纯方法除去这些杂质，然后再进行区熔提纯。电子级纯的区熔锗锭用霍尔效应测量杂质（载流子）浓度，一般可达10～10原子/厘米。经切头去尾，再利用多次拉晶和切割尾，一直达到所要求的纯度（10原子/厘米），这样纯度的锗（相当于13）所作的探测器，其分辨率已接近于理论数值。

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