电路板焊接加工厂-焊接加工-苏州伟纳金属





材料特性与激光加工关系

越是晶粒细小、表面粗糙、无锈蚀、导热率低的材料越容易加工,而含碳量高、表面有镀层或涂漆、反光率高的材料较难切割。含碳量高的金属多属于熔点比较高的金属,由于难以熔化,增加了切穿的时间。一方面,它使得割缝加宽,表面热影响区扩大,造成切割质量的不稳定;另一方面,合金成分含量高,使液态金属的粘度增加,电路板焊接加工厂,使飞溅和挂渣的比率提高,加工时对激光功率、气吹压力的调节都提出了更高的要求。镀层和涂漆加强的光的反射,使熔融因难;同时,也增加了熔渣的产生。







激光切割的切缝窄,工件变形小

激光束聚焦成很小的光点,使焦点处达到很高的功率密度。这时光束输入的热量远远超过被材料反射、传导或扩散的部分,材料很快加热至汽化程度,焊接加工工艺,蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动,使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切边受热影响很小,基本没有工件变形。

大多数有机与无机材料都可以用激光切割。在工业制造系统占有份量很重的金属加工业,许多金属材料,不管它是什么样的硬度,都可以进行无变形切割。当然,对高反射率材料,如金、银、铜和铝合金,它们也是好的传热导体。







激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢,在激光束中加氧气可切割8~10mm厚的不锈钢,焊接件加工,但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的zui大厚度可增加到16mm,但切割部件的尺寸误差较大。

激光切割设备的价格相当贵,约150美元以上。但是,由于降低了后续工艺处理的成本,所以,焊接加工,在大生产中采用这种设备还是可行的。由于没有刀具加工成本,所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术(CNC)装置,采用该装置后,就可以利用电话线从计算机辅助设计(CAD)工作站来接受切割数据。







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