由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，Agilent安捷伦5dx，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。

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射线无损检测技术大致可以分为三大类：基于2D图像的X射线检测分析技术；基于2D图像，具有高放大倍数的倾斜i视图的X射线检测分析技术；3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术，后一种属于断层刨面检测技术。

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x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。

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