什么是微弧氧化？微弧氧化膜层生长过程是怎样的？

微弧氧化技术(MAO)是在阳极氧化基础上发展起来的一项新技术，镁合金微弧氧化封孔，是在含有特定离子的电解液中，通过弧光放电处理和电化学氧化的共同作用，在铝、镁、钛等有色金属及其合金材料表面原位产生一层与基体结合良好的陶瓷层的表面处理技术，膜层具有耐蚀性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、绝热性能好等特点。

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相比MoO3，加入钼质量浓度相同的Na2MoO4所得膜层耐蚀性更佳，在添加0.42g/L Na2MoO4时制得膜层其腐蚀电流密度比无添加剂时的低约7倍，比基体的低约1个数量级。故加入Na2MoO4的价比更高。

此外，这2种添加剂的加入，均可在AZ91D镁合金表面制得浅棕色的膜层，起显色作用的物质是MoO2。

微弧氧化的步骤

一、阳极氧化阶段

将样品置于一定的电解液中，通电后，样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡，镁合金微弧氧化，而且随电压升高，气泡逐步变大变密，生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前，这种现象不断存在，镁合金微弧氧化工艺，这一阶段就是阳极氧化阶段。

二、火花放电阶段

当施加到样品的电压到达击穿电压时，样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高，无爆鸣声。在该阶段，样品外表开端构成陶瓷层，但陶瓷层的生长速率很小，硬度和致密度较低，所以应尽量减少这一阶段的时间。

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