选用精度高的光纤端面切割器来制备光纤端面，光纤端面的好坏直接影响到熔接损耗大小，切割的光纤应为平整的镜面，刺，无缺损。光纤端面的轴线倾角应小于1度，的光纤端面切割器不但提高光纤切割的成功率，也可以提高光纤端面的质量。这对OTDR测试不着的熔接点（即OTDR测试盲点）和光纤维护及抢修尤为重要。

光纤过度弯曲：

   所有的光缆都有自己的小弯曲半径，因此，我们在进行光缆施工时，黑马光纤熔接机看不见光纤维修，要注意不能超过光缆的低弯曲半径，以避免损坏光缆及护套内的光纤。

   过度弯曲发生在光缆的膨胀圈(slack loop)过紧并被安置在过小的基座，手孔上。类似“雪鞋”的产品用于帮助光缆施工者避免架空膨胀圈过紧的问题。过弯曲还经常发生在施工者采用老鼠耳或者扣条来固定架空光缆时。

   过度弯曲也会发生在熔接盘中。一个通常的场景就是当小的熔接盘和60mm的熔接套管配合使用时，而不是应该的40mm套管。大的套管会太靠近熔接盘的边缘，不给光纤留出足够的弯曲半径。

   过度弯曲会带来什么问题？当你用OTDR进行测试时就能看到问题。过弯曲经常只有在用1550nm或者1625nm波长测试时才能发现。多数单模光纤工作在1310nm下，这个波长对弯曲敏感度低一点。然而，今天更多的光纤系统应用1550nm和1625nm波长。这些波长对光纤中的问题更加敏感。那些在1310nm下用OTDR看不出的问题到了这两个波长下可能就有很大的问题，而解决之道就是避免过度弯曲。

   光纤弯曲半径过大带来信号衰减 。

光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型(PLC型)两种。

光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。

而PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。

与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

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