随着国内仪表技术的越来越成熟，记录仪的分类也越来越多。记录仪根据打印种类来分：分为温度无纸记录仪和温度有纸记录仪，无纸记录仪可通过U盘或CF卡来转存记录仪中的数据，再到电脑上，通过打印机来打印记录的曲线和数据；有纸记录仪可直接在现场打印，但是这个耗纸比较厉害，徐州KR3，一般这些纸张都需要从厂家购买，一年的耗纸量就达到几百元 甚至上千元，所以随着科技的发展，有纸记录仪逐渐的被无纸记录仪给取代，但是由于某些特殊场合，必须要实时打印，才存在着一些市场。其中无纸记录仪有可分为：温度无纸记录仪、流量无纸记录仪、多通道无纸记录仪，压力无纸记录仪，其中这些记录仪又有彩色记录仪和单色蓝屏无纸记录仪；有纸记录仪分为R1000温度有纸记录仪，便携式有纸记录仪。国内记录仪的快速发展，更多的用户都选择了国产记录仪！ 次数用完API KEY 超过次数限制

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、混响集成电路、电子开关集成电路等。

用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，千野记录仪KR3，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，千野记录仪KR3，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，千野记录仪KR3，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。

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