什么是微弧氧化？微弧氧化膜层生长过程是怎样的？

微弧氧化技术(MAO)是在阳极氧化基础上发展起来的一项新技术，是在含有特定离子的电解液中，通过弧光放电处理和电化学氧化的共同作用，镁合金微弧氧化应用，在铝、镁、钛等有色金属及其合金材料表面原位产生一层与基体结合良好的陶瓷层的表面处理技术，镁合金微弧氧化，膜层具有耐蚀性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、绝热性能好等特点。

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微弧氧化材料表面陶瓷化机理

微弧氧化是一种在高电压、大电流下对金属材料进行表面处理的技术。由于采用了较高的电压(大于250 V)，在微弧氧化处理过程中，可在样品材料表面观察到光斑(弧光)现象。光斑十分细小，密度很大，且无固定位置。这种细小的光斑意味着在样品材料表面形成了大量的等离子体微区，在微区内瞬间温度可达2500℃以上，压力可达数百个大气压，为上面提到的一系列化学、物理反应的进行创造了条件。利用这一环境可在材料表面生成具有一定厚度、致密的陶瓷氧化层，可用来改善材料自身的防腐、耐磨和电绝缘等特性。

用正交试验法，对影响7075铝合金微弧氧化膜层致密性的电参数进行优化。以膜层厚度和孔隙率作为指标，以正向电压、电流密度、正占空比和脉冲频率作为因素设计，并开展了四因素三水平的正交试验。使用扫描电镜对正交试验后微弧氧化陶瓷膜层的表面形貌进行了观察；利用Image J软件对陶瓷膜层的膜层厚度及孔隙率进行测量。

结果表明：影响微弧氧化陶瓷膜层厚度的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

影响微弧氧化膜层孔隙率的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

采用综合平衡法确定的电参数的优化结果为：正向电压550V、电流密度8 A/dm^2、正占空比20%、频率400Hz。

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