电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?

一般来说，纯银的化学稳定性是比较好的，在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易与空气中的硫化物作用，生成黑色的硫化银。

开始因生成的数量较少，看上去呈黄色，随着时间的延长，硫化银数量增多，镀金加工厂，整个表面就变成了黑褐色。

大家知道，镀银有的是为了导电，那么镀银层变黑了，对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为：在自然条件下，所形成的硫化银膜非常细薄，甚至在有力形成的条件下，镀金价格，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。

这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中，电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。

此外，硫化银中常常夹杂着金属银，这些银甚至在制取硫化银纯试剂时，也很难脱掉。很明显，渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用，而硫化银本身也导电，在正常条件下为金属导电的20%。

客户在镀银之后发现镀层容易变色，达志化学的科研分析是镀银层表面在自然大气环境中，遇到有害气体如H2S、SO2、C02、Cl2等，使银层表面产生腐蚀变色;在高温、潮湿和有硫存在的环境中，变色更加明显。

结合达志化学的产品AG-E 镀银防变色剂，给大家总结了变色处理的方法：

①化学钝化。一般采用重铬酸盐溶液处理，安徽镀金，在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低，操作简单，维护方便，但这种膜抗变化能力较差。

②电化学钝化。电化学钝化是将镀银零件浸入重铬酸盐溶液中，在阴极进行电化学钝化，镀金厂家，使镀层表面生成一层钝化膜。它的抗变色能力比化学钝化好，几乎不改变外观颜色和焊接性。

③预镀镍。在镀银前预镀镍，可防基体金属和银直接接触，把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开，防止银镀层从内部开始氧化的可能。

④采用脉冲电镀。在镀银时，如果采用脉冲电流电镀，也是防银变色的一种方法。由于脉冲电镀中是采用间歇式供电，阴极电位随时间作周期性变化，这样可以提高阴极电流效率，减少针空，增加银层的密度，同时也起到防银变色的目的。

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