微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，微弧氧化加工，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，表面微弧氧化加工，膜层得以生长。

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微弧氧化膜的性能特点

1、硬度极高，可达1500-2000HV，铝微弧氧化技术加工，比一般阳极氧化或电镀处理高许多。

2、耐磨性好。

3、耐腐蚀性好，耐中性盐雾可达2000h以上。

4、绝缘性能良好。

5、附着力良好将工件加热至300℃，立即浸入冷水中，反复数次都未发现氧化膜掉落。（内容仅供参考）

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微弧氧化材料表面陶瓷化机理

微弧氧化是一种在高电压、大电流下对金属材料进行表面处理的技术。由于采用了较高的电压(大于250 V)，在微弧氧化处理过程中，可在样品材料表面观察到光斑(弧光)现象。光斑十分细小，密度很大，且无固定位置。这种细小的光斑意味着在样品材料表面形成了大量的等离子体微区，在微区内瞬间温度可达2500℃以上，压力可达数百个大气压，为上面提到的一系列化学、物理反应的进行创造了条件。利用这一环境可在材料表面生成具有一定厚度、致密的陶瓷氧化层，可用来改善材料自身的防腐、耐磨和电绝缘等特性。

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