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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,千野记录仪KR3,就会在接合处产生反应,KR3,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,数为208 左右。

按照《医院洁净手术部建筑技术规求意见稿》的要求手术室的温湿度必须控制在一定的范围内:即温度在22…25℃;相对湿度45%RH…60%RH。 适宜的环境温湿度对操作者都是非常重要的。当室温超过28℃,湿度大于70%RH时,易有闷热、出汗、烦躁、疲劳等反应,容易影响安定的情绪和敏捷的思维,使操作者的技术水平不能得到很好的发挥。同时也会出现心率快、出汗多等症状而增加手术难度;当室温低于20度时,只穿手术衣的操作者会感到冷,易影响操作动作的灵敏性和准确性,尤其是手指的细微动作。 次数用完API KEY 超过次数限制

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