J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。

有纸系列和无纸记录仪系列。

彩色无纸记录仪

有纸记录仪以的热打印记录方式和的微处理器控制技术，实现了高记录清晰度、高精度、高可靠性、多功能且便于操作。可连续记录和数字打印。 该仪表的每个通道均可直接选择接收多种热电偶、热电阻、电压和电流信号，并可对被测信号进行数字显示及进行趋势记录和数字记录，千野记录仪KH4，能在本身打印的100mm宽的纸格上同时记录刻度值、时间及每一个信号的曲线，并将通道号印在各通道的轨迹旁。 次数用完API KEY 超过次数限制

总线型无纸记录仪

随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，KH4，通讯协议标准的制订，千野记录仪KH4，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。

新一代通讯总线形式的无纸记录仪

由于触摸屏平板电脑发展飞快，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，微软的WINCE操作系统，千野记录仪KH4，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构成人机界面。

操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。

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