16wt.%合金同时存在FeAl和Fe3Al有序—无序转变，无序时磁晶各向异性和磁致伸缩系数为低值，锌白铜厂，可获得高磁导率。添加2—3%Mo可进一步提高电阻率、磁导率，饱和磁感应强度降低。低铝合金用作微电机、电磁阀、磁屏蔽材料。高铝合金可部分代替Fe-Ni系坡莫合金，用作中频变压器、换能器磁头等。铁铝合金的性能和用 途见表1。表1 铁铝合金的性能和用途 [2] 牌号品种厚度(mm)μi(mH/m)(0.4A/m时)μm(mH/m)Hc(A/m)B50(T)密度(g/cm)电阻率(μΩ·m)特点和用途




如铁基超微晶合金，主要有FeCuNbSiB和FeZrB两种，与高镍的坡莫合金一样，可采用不同热处理工艺获得不同的磁性能。影响因素编辑 语音影响软磁性能的因素软磁性能参量可分为两类：（1）结构敏感型，如初始磁导率μi、磁导率μm、剩磁Br、矫顽力Hc、磁滞损耗Ph和涡流损耗Pe等。（2）结构不敏感型，如饱和磁感Bs、居里温度Tc、磁致伸缩系数λs等。前者与磁化过程密切相关，而后者与合金的化学成分和微结构等有关。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，锌白铜价格，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，无锡锌白铜，铜箔厚度又降到18微米以下，锌白铜厂商，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




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