无尘净化车间工程高标准的等级要求，只要大家能够细心的做好每一步，也就没什么问题了。无尘净化车间其应掌握的内容，粒子或菌类危害程度。无尘室内的产品所要求的洁净度。无尘室尘源及其控制。工艺操作对洁净度的影响。洁净度、测定仪器、测定方法和评价方法的知识。净化设备和系统的使用规程，故障排除方法。本无尘室的构造和性能。安全措施，卫生措施。对无尘室工作人员进行训练的内容一般包括如下几个方面。按规定的方法练习脱去个人服装并保管起来。按规定的方法练习穿洁净工作服，按规定的方法练习洗手、烘干，使用无尘室纸巾。做不拖足行走的练习，设备强电，做带进无尘室器材的清洁净化练习。练习使用无尘室的消防器材。

洁净室中的温湿度控制：

    洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

    具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，设备强电设计，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

    湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，设备强电安装，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，设备强电施工，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

   洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。

    液体制剂GMP车间的净化参数1、换气次数：100000级≥15次；10000级≥20次；1000≥30次。压差：主车间对相邻房间≥5Pa平均风速：10级、100级0.3－0.5m/s；温度 冬季>16℃；夏季 <26℃；波动±2℃。 2、温度45－65%；GMP车间湿度在50%左右为宜；电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB（A）；新风补充量是总送风量的10%－30%；照度300LX

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