经过热处理后的铬锆铜的抗拉强度、屈服强度和硬度均提高，断后伸长率下降，铬锆铜在固溶时形成过饱和固溶体，经时效过程第二相及铜的化合物从固溶体中析出，新相弥散强化。第二相弥散分布在基体中与基体形成共格关系，QBe2.0报价，在共格界面处存在较大的错配度而引起晶格畸变，增加了相界面的弹性应变能，同时提高合金强度、硬度和弹性。铬锆铜热处理后的电导率比热处理前均提高，按照固溶体复相导电理论，时效态金属的电导率主要受固溶体基体固溶度的控制。在室温下合金元素在铜中的溶解度很小，在时效过程中合金元素几乎全部从Cu基体中不断析出，固溶体中溶质元素含量逐渐降低直至固溶体趋于纯铜基体，从而提高电导率。

铍青铜的固溶处理

   一般固溶处理的加热温度在780-820℃之间，对用作弹性组件的材料，采用760-780℃，主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶处理炉温均匀度应严格控制在±5℃。保温时间一般可按1小时/25mm计算，铍青铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时，表面会形成氧化膜。虽然对时效强化后的力学性能影响不大，但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。为避免氧化应在真空炉或氨分解、惰性气体、还原性气氛(如氢气、等)中加热，从而获得光亮的热处理效果。此外，还要注意尽量缩短转移时间(此淬水时)，否则会影响时效后的机械性能。薄形材料不得超过3秒，一般零件不超过5秒。淬火介质一般采用水(无加热的要求)，当然形状复杂的零件为了避免变形也可采用油。

　　电极压力Fw

　　电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，具体数值视材料的高温塑性而定。

　　在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，QBe2.0，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；

　　接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。

　　焊接速度v

　　随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，QBe2.0供应商，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

　　

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