根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，流动水模组，三个表面贴装模块。今天，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种LED屏模组分类及特点。
①插件模组
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。
②表面贴装模组
表面贴装也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点：视角大，显示图象柔和，像素密度大，流动水模组批发价格，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。
③亚表面贴装模组
是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。
④三合一贴装模组
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，缺点：分光分色难，流动水模组定制，成本高。
⑤三并一贴装模组
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，流动水模组厂家，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。
从以上可以了解，这五种不同的LED屏模组具有不同的优缺点，因此在定制LED屏时，可根据实际应用和现场条件选择。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
uv led模组厂家为您介绍：UVLED固化领域有哪些？
1、UV喷墨
目前，市场对UV LED固化技术的关注度很高，其中喷墨领域的蕞多，而UV LED固化的优势恰好能满足这一领域的需求。
UV LED喷墨优势：节能、高校、分辨率高、适应多种基材。应用领域：工业或装潢印刷、大幅面喷墨印刷、标签及包装印刷。
2、UV胶印
LED UV胶印与普通的UV印刷相比，在整个印刷生产过程中，更节能环保，寿命长，可以减少高达70~80%的能源消耗，且对承印材料有着出众的适应性。
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