
封装行业上下盖带哪里有-群特电工-黄冈封装行业上下盖带
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视频作者:太仓群特电工材料有限公司






电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的,封装行业上下盖带怎么样,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为:PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装

特征:
1.表面强度稳定,封装行业上下盖带哪里好,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,黄冈封装行业上下盖带,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,封装行业上下盖带哪里有,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表

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