微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，镁合金微弧氧化技术，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，微弧氧化技术，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺

微弧氧化

      微弧氧化是轻金属在其特定的电解液及电场条件下，原位生长陶瓷膜的新技术。微弧氧化原理是将Al、Mg、Ti等轻金属或其合金置于电解质水溶液中作为阳极，利用电化学方法在该材料的表面产生火花放电斑点，在热化学、等离子体化学和电化学的共同作用下，获得金属氧化物陶瓷层的一种表面改性技术。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化工艺

温度对微弧氧化的影响

       微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高，手机壳微弧氧化技术，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，微弧氧化技术要求，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源

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