四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，屏蔽罩材料供应，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。




镍基耐磨合金。主要合金元素是铬、钼、钨，还含有少量的铌、钽和铟。除具有耐磨性能外，其、耐腐蚀、焊接性能也好。可制造耐磨零部件，屏蔽罩材料厂，也可作为包覆材料，通过堆焊和喷涂工艺将其包覆在其他基体材料表面。④镍基精密合金。包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。的软磁合金是含镍80%左右的玻莫合金，宿州屏蔽罩材料，其磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器。




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