从工业实用性方面来说，干冰清洗技能的使用与国家环保认识、法制要求有相关，即在传统工艺不能满足环保条件的情况下，能够选用干冰清洗技能取代传统清洗工艺。从工艺角度来说，任何清洗工艺的原则是保证被清洗的工件不被破坏，要确保工件的完好性。干冰清洗工艺也有必要恪守此原则。而干冰清洗是将干冰颗粒雾状喷发到工件的外表，工件外表要承受必定的风压，如果工件外表不能承受必定的风压，则不能选用干冰清洗工艺。

干冰清洗广泛使用于、核能、冶金、铸造、石油、化工、橡胶、塑料、船舶、轿车、食品、、机械、印刷、电力、电子等范畴。

干冰清洗的系统

完好的干冰清洗体系包括液体二氧化碳贮存体系、干冰制造体系、干冰贮存体系、紧缩空气供给体系、喷发清洗体系，各体系之间的联系

介绍，其它各部分介绍如下。

干冰贮存箱用于保存和运送制出的干冰。因为干冰在常态下会继续缓慢进步为气体二氧化碳，必须用适当的容器保存干冰，减少其气化丢失。

短时间的干冰贮存可选用商场上常见的泡沫保温箱，用塑料布封装好后可保存２天。３天以上的干冰保存则需求的贮存箱，这些贮存箱一般选用夹层结构，内外壳为聚乙烯注塑成形，夹层填充聚氨酯资料，坚固耐用，干冰清洗机厂家，保温效果好，适于长期、长途保存和运送。

但任何惯例的包装办法都无法防止干冰在常温常态下的进步，包装好的干冰每天进步速度可为５％～１０％。 

 的干冰贮存箱在国内很难得到，美国的产品内行业内广泛应用。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。



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