电镀：利用电解的方式，使金属或合金沉淀在需要被电镀的工件表面，以形成致密、均匀、良好金属层的过程。
化学镀：通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属，镀在需要被镀的对象表面的工艺。
目的
为了使需要被镀的对象，获得镍金属的属性：
耐腐蚀
防护装饰
抗摩损性
导电性能等
电镀的方式或者种类
通电电镀
化学镀
电铸
真空镀等
电镀镍层在空气中的稳定性很高，镀层具有很强的钝化能力，在基体表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。可作为防护装饰性镀层，保护钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金等基体被腐蚀；
电镀化学镍加工
化学镀镍
化学镀镍厚度均匀性好，铁电镀化学镍加工，不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。很多化学镀镍产品的耐蚀性及抗高温氧化性比电镀镍好，可沉积在各种材料表面，不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
电镀化学镍加工
镍镀层的硬度比较高，电镀化学镍加工，厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
一是利用镍的光滑性，为镀件增加美观性，做为装饰层直接镀还有作为镀铬件和镀金层的打底层。二是考虑到镍的耐磨性，附近电镀化学镍加工厂，一些印染辊的镀镍层。三是镍的抗腐蚀性，保护镀件减缓来自空气环境中的化学腐蚀，延长使用寿命。四是可以电镀镍到达修复零件的目的。
均镀能力好、镀层的厚度均匀，是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍不像电镀镍一样会因为电流分布不均匀而导致镀层的厚度不均匀。化学镀镍过程中，只要零件表面和镀液有接触，且镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度就基本都相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。
有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，电镀化学镍加工厂家，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
电镀化学镍加工
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。电镀化学镍加工
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