铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，重庆高导电高强度铜合金，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，高导电高强度铜合金报价，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




又如铁硅铝合金，磁性能与成分的关系更加密切，高导电高强度铜合金供应，成分稍有偏差，磁性能会急剧下降。在铁钴合金中，随钴含量增大，饱和磁感应强度增大，高导电高强度铜合金好不好，居里点也随之，在35%Co时，Bs可达到2.4T以上。杂质某些杂质元素以间隙式或取代式固溶体存在于软磁合金中，造成晶格畸变，引起微观应力阻碍畴壁自由移动。某些元素不能固溶而形成碳、氮、氧的化合物，这些非磁性夹杂能使畴壁钉扎，从而使矫顽力、磁导率降低。




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