湖北研华显示器-武汉康创(图)





工控机箱的导热:散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。目前较有效的机箱散热解决方案是利用互动散热通道结构散热:外部低温空气由机箱前部 120mm高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱,经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片,较后到达CPU附近,在经过CPU散热器后,热空气一部分从机箱后部的两个80mm高速滚珠排气风扇抽出机箱,另外一部分通过电源风扇排出机箱。机箱风扇采用滚珠风扇,其优点是风量大、转速高、发热少、寿 命长、噪音低,避免了过大的噪音,真正实现了“绿色”散热。






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由于市场对存储的需求不断提高,3D NAND闪存技术顺应主流应运而生,与上一代2D NAND Flash技术相对比,3D NAND Flash(BiCS)高密度、大容量、高速度、高可靠性以及低功耗等特性,在市场上占据了更大的优势。


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