工控机箱的导热：散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。目前较有效的机箱散热解决方案是利用互动散热通道结构散热：外部低温空气由机箱前部 120mm高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片，较后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个80mm高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。机箱风扇采用滚珠风扇，其优点是风量大、转速高、发热少、寿 命长、噪音低，避免了过大的噪音，真正实现了“绿色”散热。

为了满足多样化的关键工业应用，研华的SQR-SD4E同时满足强固性能需求。采用底部填充技术，使DRAM芯片和基板之间有更强的结构支撑，有效降低了边缘应力。同时，它能更好地防止潮湿和其他环境危害，以提高内存模块的稳定性和耐久性。由于需要特殊的内存性能要求，并非所有的gao性能嵌入式计算应用都能充分受益于加固技术。SQR-SD4E SQRAM为不同的使用情况提供不同选项的散热解决方案。额外的散热片可以消散更多的热量，并保持足够低的模块温度，以避免在运行期间过热。而拥有附加的散热片可以在***关键的环境中提高内存模块的耐久性。

由于市场对存储的需求不断提高，3D NAND闪存技术顺应主流应运而生，与上一代2D NAND Flash技术相对比，3D NAND Flash（BiCS）高密度、大容量、高速度、高可靠性以及低功耗等特性，在市场上占据了更大的优势。

3D sTLC主要优势在于擦写次数高达30，研华显示器，000次，比普通工业SSD耐用十倍，写入性能提高3倍，***多可以提供10 DWPD写入量。同时，可支持在-40~85℃宽温，及车规级工作温度环境条件下使用。



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