不同的产品，所选用线圈直径不同，smt电路板贴片来料加工，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。

允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。

功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。

在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。

如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的C值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。

垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，SMT电路板贴片厂家加工，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，smt电路板贴片报价，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，沈阳电路板贴片，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

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