直接书写曝光机-迪盛微电子科技公司





LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括:数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言,有三个独立的因子会影响曝光速率:

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光,而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间,高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出,主要来自于系统的光源设计,所以这是能量与时间的关系与解析度无关。




LDI机曝光速度

PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机,直接书写曝光机,而友迪引进了LDI直接成像曝光机。

LDI与传统的CCD半自动曝光机相比,存在很多优势如:不需要菲林直接成像,减少了菲林制作成本,缩短了样品交期;减少了菲林制作及对位的误差,线路曝光更。除了上述优点外,LDI的曝光速度比CCD要慢,因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯!



  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,拥有的直接成像技术,欢迎大家来电咨询!!!




印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构,提高吸附能力,才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变,是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。






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