线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，镀铜厂家，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
怎样判断电镀硬铬添加剂的好坏？
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在，因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀，表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢？
电镀硬铬添加剂大都是复配的，不锈钢电镀加工，其成分保密，从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏，只能通过电镀试验。为防止浪费，可用10升大小的镀槽试镀（也可用霍尔槽试验）。光亮剂有两种，镀铜多少钱，一是光亮镀铬添加剂，主要性能是可降低操作温度，降低镀液浓度，降低电流密度，亳州镀铜，从而节能节料，二是电镀硬铬添加剂，不锈钢镀铜，主要性能是提高电流效率从而提高镀速，硬铬镀层硬度等。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品，检测添加剂的好坏是必须的，希望以上的方法对大家有帮助。
电镀厂家要想获得市场，只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求，让客户满意，在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后，将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。
1、正当选用电镀装备，含机械、装备、对象及挂具。
2、装备的保护是必要条件，这里仅以挂具的保护为例阐明。
保存：应用后的挂具需经充足洗濯，并妥当保存好，防止被酸、碱气体腐蚀。
除去过厚镀层：当挂具上有过厚镀层时，要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。
修整：已破坏翘起的绝缘胶要实时修复，不然不只影响工件的失常堆积，还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到净化。
防损：挂具要分门别类寄存，防止乱堆、乱放，防止相互钩住而受到毁伤。
另外也还需要技术保障，电镀生产有了设备并不够，要提高电镀质量，电镀技术可靠性和工艺完整性和设备配套，质量才能有保障。比如：镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中，质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。循环搅拌方法不同，效果也不同，有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。
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