元器件失效分析价格-金华元器件失效分析-苏州特斯特





 热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。  各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。  各种复杂的散热模组的热特性测试,元器件失效分析公司,如热管、风扇等。  半导体器件结温测量。  半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。  半导体器件封装内部结构分析,元器件失效分析设备,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。  半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。  材料热特性测量(导热系数和比热容)。  接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。



超声波检测(UT)超声波检测原理:通过超声波与试件相互作用,就反射、透射和散射的波进行研究,金华元器件失效分析,对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征,并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测;可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料,可检测厚度为1~2mm的薄壁管材和板材,也可检测几米长的钢锻件;而且缺陷定位较准确,对面积型缺陷的检出率较高;灵敏度高,可检测试件内部尺寸很小的缺陷;并且检测成本低、速度快,设备轻便,对人体及环境无害,现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难;并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响,检测结果也无直接见证记录。



热阻测试仪是一种用于物理学领域的分析仪器,于2011年01月15日启用。加热电压范围:0~50V,测量精度:-0.009%;加热电流范围:0~10A,测量精度:0.063%;热电偶测量精度:-0.01℃。用于测试LED芯片工作时的PN结温度。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,元器件失效分析价格,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。



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