芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，粗糙度检测设备厂家，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，粗糙度检测，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

侦测到亮点之情况；

会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用Backside模式，粗糙度检测报价，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。

超声波显微镜是通过像素pixel进行体现，然而光学镜却以CCD摄像头为主，也正因为结构上的差异，所以超声波扫描显微镜的价格是普通工显镜的数倍，粗糙度检测价格，不仅如此，它们的应用领域也有着极大的差距，超声波扫描显微镜几乎囊括了光学显微镜的所有领域，而且它尤其在材料半导体行业应用更广。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。




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