
DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来大大提高插件焊接的效率和质量,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,SMT贴片加工报价,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来大大提高插件焊接的效率和质量,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来









DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


来看看PCBA加工过程如何控制品质?PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后,分析,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
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