表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，沈阳smt贴片加工，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。

电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，smt贴片加工工厂，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，smt贴片加工价格，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。　

目前SMT贴片主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似，smt贴片加工打样，但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算，不是很了解。

有些公司计算一个焊盘作为一个点，但是有两个焊接点作为一个点。本文以PAD计算为例。你所要做的就是计算PCB板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，需要计算额定功率。

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