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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊,B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)



差分布线方式是如何实现的?  

差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。  


对于只有一个输出端的时钟信号线,smt贴片加工组装,如何实现差分布线?  

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。  




目前SMT贴片主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似,但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算,不是很了解。

有些公司计算一个焊盘作为一个点,但是有两个焊接点作为一个点。本文以PAD计算为例。你所要做的就是计算PCB板上的焊盘数量,smt贴片加工,但当你遇到一些特殊的元件,如电感、大电容、集成电路等,需要计算额定功率。





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