
贴片加工-昆山捷飞达-贴片加工批发






运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响,那我们怎么做好保护措施呢?
PCBA在经过SMT贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题,在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。
包装材料
PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品,在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。
其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
DIP插件后焊
DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

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