一般是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。G：gate 栅极；S：source 源极；D：drain 漏极。MOS管的source（源极）和drain（耗尽层）是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，WPmos管，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。场效应管分为PMOS管（P沟道型）和NMOS（N沟道型）管，属于绝缘栅场效应管。

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  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，WPmos管生产厂家，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

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半导体工艺制程不断缩小，MOS器件尺寸随之不断减小，当达到纳米级别后，受功耗密度、散热效率等因素影响，传统MOS器件出现一系列性能问题，性能与可靠性会退化，无法满足集成电路要求。围栅硅纳米线MOS器件具有优良的栅控能力，在保持性能与可靠性方面更具优势，且具有良好的CMOS工艺兼容能力，因此成为MOS器件的重要发展方向。

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