





当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,订做木箱,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,生产木箱,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,萍乡木箱,部份少量多样生产的产品,木箱订做,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
包装板的预压处理:
1、在板坯中的单板粘合成一个整体,可以采用无垫板装卸和热压,既降低劳动强度,又节约金属垫板和热量消耗。
2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜,即使发现有芯板叠离等缺陷,也可以在热压前及时修补,从而提高定尺包装板的质量。
3、在预压后,单板表面得到较好的湿润,还可以减少胶层过干与预固化现象,有利于提高胶合质量。
包装板的预压处理很重要,一定要做好!

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