微弧氧化的发展方向

在工业应用的范围内，微弧氧化氧化工艺在下面几个方向的发展是值得关注的：

①标准电解质的商业化及各种型号与系列电源的深化，小型微弧氧化电源，并且通过复配电解质而扩展阀金属的范围，从而使微弧氧化的应用范围扩大；

②通过神经网络及相应的质量控制模型对微弧氧化工艺进行优化，工艺的改进（比如鼓入气泡以及超声波震动）；

③ 微弧氧化与其它技术的复合应用。微弧氧化电源

微弧氧化膜层的性能能够达到何种程度？

一般来讲，微弧氧化膜层是瞬间高温下生成的内部致密的陶瓷层，膜层均具有良好的膜基结合力、硬度、耐磨耐腐蚀特性、高的绝缘性及耐高温氧化性能等。但是不同材料不同溶液不同工艺下制备的膜层性能也有差异。如，一般情况下，微弧氧化电源生产厂家，铝表面制备的膜层比镁合金表面制备的膜层具有更高的硬度和耐磨性，因为从生成物来看，氧化铝硬度及耐磨性均高于氧化镁，表面处理微弧氧化电源，铝表面氧化膜硬度高可以达到HV3000。但是通常单纯考虑这种极限性能并不可取，微弧氧化电源，如单纯提高膜层的硬度，可能需提高膜层厚度，降低膜基结合力，对膜层整体性能不利。

因此，一般很少单独强调某种性能。只是如果有特殊要求，可以提出，整体加以调制，在满足特殊需求的基础上使膜层整体具有良好性能。如，某镁合金需要耐蚀，可以根据需求对膜层厚度、溶液成分等进行调制，满足耐蚀400小时、600小时等特殊需求。

微弧氧化技术工艺优点

微弧氧化处理既与电镀锌等消耗性阴极处理不同，可用非消耗性的不锈钢作阴极，避免了重金属离子从阴极溶入并随废水流出污染环境；又与电镀硬铬和重（或硬）阳极氧化等依靠消耗溶液中溶质元素在被处理样品表面形成保护膜层的工艺不同，微弧氧化处理主要在铝、镁等轻合金表面生成金属自身氧化物的陶瓷层，理论上属不消耗溶质元素的处理工艺。因此该工艺可以被视为既不消耗阴极又基本不消耗电解液溶质元素的清洁处理。

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