公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

分辨MOS管优劣的办法有二种：

一种：定性分辨MOS管的优劣

先用万用表R×10kΩ挡(内嵌有9V或15V充电电池)，把负表笔(黑)接栅极(G)，正表笔(红)接源极(S)。给栅，源极中间电池充电，这时万用表表针有轻度偏转。再改成万用表R×1Ω挡，将负表笔接漏极(D)，正笔接源极(S)，万用表标示值若为几欧母，则表明MOS管是好的。

第二种：定性分辨结型MOS管的电级

将万用表拨至R×100档，红表笔随意接一个脚管，黑表笔则接另一个脚管，使第三脚悬在空中。若发觉表针有轻微的晃动，就证实第三脚为栅极。欲得到更显著的观查实际效果，还可电子振动挨近或是用手指触碰悬在空中脚，只需见到表针作大幅偏转，即表明悬在空中脚是栅极，其他二脚分别是源极和漏极。

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  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

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    伴随着科技的不断发展，电子设备的设计工程师务必持续追随智能科技的脚步，为商品选择更为合适的电子元器件，宁海WPmos管，才能使商品更合乎时期要求。在其中mos管是电子器件生产制造的基本上元器件，因而想要挑选合适的mos管就更要掌握它的特点和各种指标数据。

      在mos管的型号选择方法中，从结构形式（N型或是P型）、工作电压、电源开关性能、封装要素及其知i名品牌，应对不一样的产品运用，要求也跟着不一样，下面我们会实际讲解下mos管的封装方式。

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