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1)显示所有尺寸和公差的外形图。

2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。

3)合格成品板的剖视图,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。

4)每层电路图形的图像数等于层数。

5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6)表格显示孔径系数,公差,SMT贴片焊接加工哪家好,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。




贴片加工贴片胶是其受热后便固化,贴片加工凝固温度一般为150度,再加热也不会溶化,也就是说,贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,SMT贴片焊接,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

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一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。

丝印点胶是位于SMT生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。




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