
失效分析-特斯特-设备失效分析





Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司,符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年,失效分析,坐落于波士顿北部,失效分析仪器,是电子封装器件可靠性测试的国际设计,制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士,并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析,热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管,设备失效分析,三极管,线形调压器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET ,失效分析设备,IGBT,IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

一些看上去非常传统的无损检测方法,实际上也已经发展出了许多新技术,譬如:射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X 射线和伽马射线)。新技术有:高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。超声检测——传统技术是:A 型超声(A 扫描超声,A 超)。新技术有:B 扫描超声、C 扫描超声(C 超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

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