聚酰薄膜（PI膜）特性

 呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。聚酰薄膜（PI膜）应用行业  被称为'黄金薄膜'的聚酰薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

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聚酰薄膜(PolyimideFilm)或许是世界上已知的性能很好的薄膜类绝缘材料，有着“黄金薄膜”的美誉。

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此生产线的投资回收期为5个月，且产品供不应求，聚酰PI，还属于国家重点扶持项目。

(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5，聚酰PI薄膜生产线，如果在分子链上引入氟原子，介电常数可降到2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此，含氟聚酰材料的合成是目前较为热门的研究领域。

上述性能在很宽的温度范围和频率范围内都是稳定的。除此之外，聚酰还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰优异的综合性能和合成化学上的多样性，可广泛应用于多种领域