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避免板子移位,快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下,然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性,一个控制良好的[柔和稳定的',强制气体冷却系统应不会损坏多数组件,使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。



手机电路板设计改善音频性能应该:

谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。

尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处,如 磁通量消除 ,抗噪能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。


电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,smt来料加工厂家,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象:

(1)局部温升或大面积温升;

(2)短时温升或长时间温升。



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