SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺。

SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大，沈阳定制线路板服务，供货周期较紧，经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上，沈阳定制线路板厂家，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。在焊接前，沈阳定制线路板，需要了解清楚元器件是否有特别要求，沈阳定制线路板哪家好，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

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