导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此我们的电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。

保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存，并且在盖子上记录放入时间，超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃，SMT贴片焊接报价，日常要确认冰箱内温度，并记录实际温度。

为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，SMT贴片焊接厂，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，鞍山SMT贴片焊接，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，SMT贴片焊接加工厂，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。

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