采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，统计可使用设备，SMT电路板加工样板，近期有扩大生产的规模，SMT电路板加工厂家，生产线还需要考虑可扩展性，沈阳电路板加工，有生产条件来确定生产线的规模。

如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。094因此，建模时主要需要考虑这些器件，还要考虑线路板基板上。作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成，环氧树脂基板的厚度为mm。

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